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小米阔折叠MIX Ultra即将官宣：首发自研芯片玄戒O3_我的网站

无间道三

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快科技8月24日消息，小米将在今天下午2点以图文直播的形式正式公布新一代玄戒芯片，预计命名为玄戒O3。

凤凰网科技讯 8月24日，中诚华隆于8月21日在北京举行2026 GPU新品发布会，正式推出第二代HL200推理芯片及超节点智算集群方案。

二 | 工业和信息化部电子信息科技委执行副主任毕开春、中国科技咨询协会理事长刘志光出席并致辞。博主数码闲聊站表示，这场直播预计会同步官宣搭载该芯片的终端旗舰。

三 | 结合此前爆料信息来看，玄戒O3将由小米阔折叠首发搭载，新品预计命名为MIX Ultra。

小米阔折叠MIX Ultra即将官宣：首发自研芯片玄戒O3 此前，小米创办人雷军曾意外泄露一张疑似小米MIX Ultra的真机照。从照片来看，该机采用酒红色机身，配色与REDMI K100 Pro Max的赤霞珠红接近，整机非常纤薄，辨识度较高。HL200推理芯片面向万亿参数大模型商业化落地需求，原生支持FP4、FP8超低精度推理，兼容主流FP16精度。该机首发搭载的玄戒O3内部代号为“lhasa”，采用台积电3nm工艺。芯片单卡FP16/BF16算力0.5P、FP8算力2P、FP4算力4P，能效比达5.12 TFLOPS/W。

四 | 在架构设计上，玄戒O3调整为超大核、钛核和小核组成的三集群架构，其中超大核主频突破4GHz。生态层面全面兼容PyTorch、ONNX、vLLM等主流技术栈。跑分数据方面，玄戒O3的安兔兔总成绩预计突破400万，综合性能将跻身行业第一梯队。据现场披露，HL200在DeepSeek V4 Flash、GLM 5.2等主流大模型适配测试中，相较国际同级芯片，Prefill全流程性能全面领先，解码延迟优势显著。同步发布的HL200超节点智算集群方案，单机柜支持64张GPU高速互联，单节点最高可堆叠1024卡，横向扩展最高可达10240卡，覆盖8卡至万卡全场景部署需求。这款芯片的意义并不仅限于参数本身，从产业角度来看，玄戒O3的落地意味着小米已经具备了核心领域全栈自研的能力。发布会现场，中诚华隆与中国能建所属中电工程、浪潮信息、紫光智算、光环云等十余家企业达成战略合作。中诚华隆董事长王嘉诚表示，公司坚持“不做参数的追随者，只做推理效率的定义者”，推动国产算力从“可用”向“好用、易用、普惠”升级。更重要的是，它能够与小米自有的澎湃OS和AI大模型进行深度整合，在终端上充分发挥硬件、系统和算法的协同优势。中诚华隆是国内少数具备“芯片+整机+解决方案”全栈自主可控能力的科技企业，核心产品已中标中国移动、中国电信等头部运营商及全国20余省份近50个重点标段。对小米“人车家全生态”战略而言，这无疑是一个更加可控的技术底座。该机预计将在9月份正式发布，发布时间与苹果阔折叠iPhone Ultra接近。随着玄戒O3的正式亮相，小米在自研芯片道路上的又一步落子也将迎来市场的检验。